Laska_2879> вводя хозяина в заблуждение и в веру в мистику
"Электроника - наука о контактах." (с) кто-то древний.
Я перед пайкой просматриваю плату на предмет замыканий и обрывов.
А после пайки смотрю на каждую пайку.
Для смотрения у меня стереомикроскоп (МБС-10). Очень способствует.
Очень полезно
перед пайкой отдельно лудить выводы и провода. И паять уже залуженное.
Это про штыревые компонеты, особенно про древние советские, СМД и современные микросхемы часто уже залужены как надо.
Медь на плате тоже должна быть подготовлена: либо её надо шкуркой освежить, либо залудить площадки для пайки.
Если шкуркой, то опилки надо обязательно смыть водой с моющим средством (фейри), вытереть и высушить. И сразу покрыть медь густым канифольным флюсом. Иначе за несколько дней хранения "заржавеет". Такую плату можно паять без предварительного лужения.
Чтоб на плате не было горелой грязи от канифоли, надо использовать жидкий флюс (например, канифоль в спирте, густо).
А не тыкать паяльник в болото с горелой канифолью.
Мазать плату и пайки не жалея флюса.
Для смывки флюса я использую FluxOff в аэрозольных баллончиках. (Спирт смывает гораздо хуже).
Готовую (налаженную и отмытую) плату полезно покрыть лаком. Это и от замыканий металлическим мусором помогает, не только от коррозии.