Да, и еще: попытайся сам разобраться со слоями и сторонами платы. У тебя как минимум один межслойный переход ведет в никуда: просто одна дорожка совмещается на просвет с другой, а между ними нет связи.
На картинке по умолчанию плата видна как бы насквозь, но это не должно вводить тебя в заблуждение. Межслойные переходы в твоем случае (плата с выводными деталями) обычно делают по выводам деталей, пропаивая их, где это необходимо, с двух сторон платы. Это достаточно неудобно, а в случае, например, электролитов-бочонков просто невозможно (нет доступа). Поэтому, и еще потому, что я пользуюсь в основном СМД-компонентами, для переходов в своих платах я использую не выводы деталей, а микрозаклепки из медной луженой проволоки диам. 0,27 мм. Т.е. слои у меня бывают сшиты еще до распайки деталей, что резко снижает вероятность ошибок при монтаже (забытые переходы).
Советую и тебе освоить эту технологию - она примитивна, надежна, а результат радует глаз. Но нужно такое сверло, чтобы в просверленное им отверстие используемый для заклепок провод входил с небольшим трением - это главное условие. Провод вставляется в отверстие лежащей на столе платы, до упора в поверхность стола, и отрезается кончиками ножниц. При этом остается небольшой "пенек" (до полумиллиметра высотой). Высота этого пенька делится пополам путем проталкивания отрезка дальше в отверстие (плата чуть приподнимается с одной стороны). Потом плата переносится на миниатюрную наковаленку, или просто железяку подходящей формы, и маленьким молотком по торцу отрезка проволоки наносится пара легких ударов - с одной, и потом с другой стороны. При известном навыке заклепка получается очень аккуратной, и после лужения платы совершенно незаметной. А самое главное - после такой сшивки и лужения плата получается полностью законченной, и во время монтажа компонентов уже не надо думать о переходах.
***
Замечание по плате: площадки с двух сторон - где надо, и где не надо. Они занимают место, сужают простор для редактирования другой стороны платы. Убери эти лишние площадки - оставь только те, к которым идут дорожки. Там, где площадка не нужна, зазор между выводом детали и заливкой формируется не на стадии редактирования, а на стадии изготовления платы, причем очень просто и приятно - берешь в руку сверло диаметром 4 .. 5 мм, и слегка раззенковываешь те отверстия, где электрического контакта между выводом детали и заливкой быть не должно. Пусть тебя не смущает кажущаяся близость земли - кольцевой зазор получается около 0,5 .. 0,7 мм, что более чем достаточно для надежной изоляции.
Это сообщение редактировалось 30.08.2008 в 12:31