AlexeyOD> А чем ты канифоль наносил, чтоб компоненты не сдвинуть с площадок?
У меня самодельный канифольный флюс - почти насыщенный раствор скрипичной канифоли в спирте.
Спирт изопропиловый, в нём немного лучше растворяется, чем в этиловом. Но врядли это важно.
AlexeyOD> А реально при ремонте самсунгов бывает что BGA еще не двигается а текстолит уже под ней вздувается. Не знаю как их на производстве паяют
Довольно часто компоненты перед пайкой сажают на клей. Особенно на двухсторонних.
Вот тогда и получается, что припой на выводах уже весь расплавился, а микруха прочно держится.
После того, как её всё-таки сковырнёшь, видно пятнышко клея.
Да, Самсунг любит клеить, причём часто на паршивый гетинакс ("фанеру").
Можно на выводы заранее налить побольше припоя (залить сплошь), потом греть и следить за плавлением припоя на всех выводых. Как только всё расплавилось - подковыривать микруху скальпелем.
Можно ещё для отпайки использовать легкоплавкий припой для растворения обычного.
Только его потом надо смывать обычным припоем.