Xan> Я прямо на ноги близко к корпусу (TO-200) паяю два смд-кондюра по 1 мкФ или больше.Xan> Электролиты необязательно.
Ок, спасибо.
Вот последний вариант, очень близок к тому, что у RocKI, отличие в мощном ключе. Опишу на всяк случай принцип работы.
При подаче питания, ИМС находится в состоянии, которое datasheet описывает как исходное. На входах обоих компараторов высокий уровень, на выходе низкий уровень. По мере заряда С1, сначала отпускается верхний компаратор(вход Threshold), затем при достижении на входе Trigger значения 1/3 пит., срабатывает нижний компаратор, и переворачивает триггер. На выходе появляется высокий уровень, IGBT открывается и в цепи воспламенителя появляется ток.
S1-питание устройства.
S2-контакт подъема.
HL1-контроль цепи воспламенителя.
R4-зависит от конкретного светодиода.
Еще, одно замечание по поводу теплового режима, пайка происходила на станции с нижним подогревом платы, температура платы при пайке была 200 С, так вот увлекшись экспериментами, я временами забывал отключать подогрев платы, и ждать пока она остынет, в общем вся эта схема работала примерно при +200 С.
RocKI, скажи, зачем в твоей схеме диод VD1. Не понимаю его функцию.