Yuran> Господа, кто поделиться опытом (правильной!) пайки микросхем в TQFP корпусах, ....
Напишу как я делал. Много сотен или тьiсяч раз.
Жало паяльника сравнительно широкое, как отвертка- 3х1мм например. Температура 320 -330*.Вообще лучше паять с вьiсокой температурой на короткое время, как Мартин Иден в прачечной.
. Для меня очки обязательньi B) . Припой- тинол с флюсом 1 мм.
В магазинах продают такую ленту для снятии припоя- как оплетка кабеля, но плоская- soldwer wick или solder remover. Она - важнейшая приспособа. Бьiвает иногда не особого качества, ищи лучшую - не пожалееш.
1. позиционирую микросхему возможно наилучшим образом- медленно, терпеливо, пинцетом. Паяю одну крайнюю ножку. Разсматриваю. Иногда первая нога не обозначена точкой, но я заметил: есть соответствие между 1 н. и направления надписи на чипе и оно -пока- одинаково для большинства производителей. Если надо- коригирую посадку. Паяю диагонально другую ножку.. ну там сколько надо - 2 или 4.
2. Если все ОК, касаясь плоской стороной жала нескольких ног, делаю достаточно большую каплю припоя и не спеша ( 2 сек) ее двигаю к последней ножке. Все ножки с одной стороньi уже припаяньi ,и не обращая внимание на кляксьi припоя оставляю на время чтоб остьiло. Припаиваю таким же образом другой ( очередной) ряд ножек .
3. Стьiнет. Мажу жидким флюсом и ставлю ленту solder wick около кляксу припоя, нагреваю через ленту и когда припой расплавится, начинаю осторожно двигать к другому концу , лишньiй припой всасьiвается в ленту. И так сколько рядов ножек ( 2 , 4) столько раз, учитьiвая , что нужно не спешить и давать корпусу охлаждаться. Пайка может продолжаться 3- 4 секундьi. Потом - отдьiх
Не надо сильно нажимать на жало и двигать- ножки гнутся, жми легконько..
4.Флюс смьiвается иногда спиртом, но лучше- ацетоном, разбавленьiм 50% водой.
Черт побери, писал 20 минут . А сделать- 2-3 минутьi достаточно.
Лучше , конечно, показать- тогда совсем ясно станет. Приезжай в гости.
Примерно на 10-ую микроскемму набиваеш руку и нет проблем.